요약
인쇄 불량은 먼저 발생 위치와 시간 패턴으로 분류한 뒤, 기재, 스텐실, 잉크, 스퀴지, 환경을 정해진 순서로 점검하세요.
핀홀은 기재 먼지, 막힌 스텐실 개구부, 기포, 젖음 불량에서 생길 수 있고, 오염 반점은 입자와 취급에서 생길 수 있습니다
핀홀은 기재 먼지, 막힌 스텐실 개구부, 기포, 젖음 불량에서 생길 수 있고, 오염 반점은 입자와 취급에서 생길 수 있습니다. 웹 위치와 반복 간격을 기록해 불량이 스크린 주기마다 반복되는지 확인하세요.
전도성 배선의 단선은 저항을 바꾸거나 회로 불량을 일으킵니다
전도성 배선의 단선은 저항을 바꾸거나 회로 불량을 일으킵니다. 스텐실 해상도, 잉크 유변 특성, 스퀴지 압력, 오프 콘택트, 기재 평탄도를 확인하세요. 거친 가장자리는 메쉬 장력이나 과도한 압력 때문일 수도 있습니다. 추적성을 유지하려면 한 번에 한 변수만 바꾸세요.
여러 위치에서 도포 두께나 저항을 측정한 뒤 스퀴지 이동 방향 및 웹 폭과 비교하세요
여러 위치에서 도포 두께나 저항을 측정한 뒤 스퀴지 이동 방향 및 웹 폭과 비교하세요. 균일해 보이는 도체도 전기적으로는 편차가 있을 수 있습니다. Henkel은 지정된 건조 도막 두께에서의 면저항을 제시하므로, 저항을 비교할 때는 두께를 함께 표기해야 합니다.
가동 초기, 정상, 불량 샘플을 소재 로트, 설정, 세척 이력, 스텐실 사용 수명과 함께 보관하세요
가동 초기, 정상, 불량 샘플을 소재 로트, 설정, 세척 이력, 스텐실 사용 수명과 함께 보관하세요. 막연한 외관 승인에 기대지 말고 고객과 샘플링 지점과 합격 한계를 정하세요.
테스트는 어떻게 시작하나요?
기재, 관리된 디자인, 소재 데이터, 공정 흐름, 검수 기준을 제공해 주세요. 대표 샘플로 장비 구성과 공정 윈도우를 확인합니다.
참고 자료 및 사실 출처
자체 공정 가이드입니다. 장비 적합성과 성능은 고객 샘플로 확인하세요.
Yang 담당자가 고객의 필름, 도면, 검수 요건을 바탕으로 테스트 계획을 상담해 드립니다.
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